PCB టెస్ట్ ప్రోబ్ పోగో పిన్

PCB టెస్ట్ ప్రోబ్ పోగో పిన్స్ ఎలక్ట్రానిక్స్ తయారీ మరియు పరీక్షలో అనివార్యమైన ఖచ్చితత్వ వినియోగ వస్తువులు ప్రక్రియ. పరీక్షా పరికరాలు మరియు PCB పరీక్షా పాయింట్ల మధ్య వారధిగా పనిచేస్తాయి, అవి విద్యుత్ కొనసాగింపును సులభతరం చేస్తాయి ఖచ్చితమైన, స్ప్రింగ్-లోడెడ్ కాంటాక్ట్ ద్వారా, బేర్ నుండి దశల్లో సమగ్ర విద్యుత్ పరీక్షను ప్రారంభించడం సమావేశమైన యూనిట్‌లకు బోర్డులు మరియు చివరి ఫంక్షనల్ ధృవీకరణ.

ఇది ఇన్-సర్క్యూట్ టెస్టింగ్ (ICT), మైక్రాన్-స్థాయి సమయంలో వేలకొద్దీ టెస్ట్ పాయింట్‌లతో ఏకకాల సంబంధాన్ని కలిగి ఉందా ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ టెస్టింగ్‌లో ఖచ్చితమైన పొజిషనింగ్ లేదా BGA ప్యాకేజీల కోసం చిప్-స్థాయి పరీక్ష, పరీక్ష పనితీరు ప్రోబ్ నేరుగా పరీక్ష విశ్వసనీయత మరియు ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని నిర్ణయిస్తుంది.

ఉత్పత్తి నిర్మాణం మరియు పని సూత్రం

PCB టెస్ట్ ప్రోబ్ పోగో పిన్ యొక్క ప్రధాన విధులు విద్యుత్ కనెక్షన్, ప్రెజర్ బఫరింగ్ మరియు ఖచ్చితమైనవి పొజిషనింగ్.

దీని నిర్మాణం నాలుగు ప్రధాన భాగాలను కలిగి ఉంటుంది:

చిట్కా/ప్లంగర్: పరిచయం చేయడానికి మరియు ఆక్సీకరణ పొరలను చొచ్చుకుపోవడానికి ముందు కాంటాక్ట్ ఎలిమెంట్ బాధ్యత వహిస్తుంది. చిట్కాలు వస్తాయి వివిధ ఆకారాలు (పాయింటెడ్/ఈటె, ఫ్లాట్, రౌండ్/గోళాకారం, స్పేడ్, పంజా/హుక్ మొదలైనవి) మరియు తక్కువ ఉండేలా బంగారు పూతని కలిగి ఉంటుంది సంపర్క నిరోధకత.

స్ప్రింగ్: బారెల్ లోపల ఉంది, ఇది కొనకు నిరంతర, స్థిరమైన అక్షసంబంధ శక్తిని అందిస్తుంది, విశ్వసనీయ సంబంధాన్ని నిర్ధారిస్తుంది కంపనం మరియు తయారీ సహనం యొక్క వివిధ పరిస్థితులలో.

బారెల్/ట్యూబ్: ఒక బోలు సిలిండర్, ఇది చిట్కా మరియు స్ప్రింగ్‌ను కలిగి ఉంటుంది, ఇది ప్రస్తుత ప్రసరణ మార్గంగా మరియు యాంత్రిక నిర్మాణ మద్దతు.

తోక: వెనుక కనెక్షన్ పాయింట్, ఇది టెస్ట్ ఫిక్చర్ లేదా టెస్టింగ్ ఎక్విప్‌మెంట్ వంటి పద్ధతుల ద్వారా ఇంటర్‌ఫేస్ చేస్తుంది టంకము తోక లేదా అరటి ప్లగ్.

పని సూత్రం:

దాని ప్రారంభ స్థితిలో, స్ప్రింగ్ చర్య కారణంగా చిట్కా బారెల్‌కు కొద్దిగా మించి విస్తరించి ఉంటుంది. ప్రోబ్ సంప్రదించినప్పుడు ఒక PCB పరీక్ష పాయింట్, చిట్కా ఒత్తిడిలో ఉపసంహరించుకుంటుంది, అంతర్గత స్ప్రింగ్‌ను కుదిస్తుంది. స్థిరమైన వసంత శక్తి (సాధారణంగా 100g–200g) టిప్ మరియు టెస్ట్ పాయింట్ మధ్య విశ్వసనీయమైన, తక్కువ-నిరోధక విద్యుత్ కనెక్షన్‌ని నిర్ధారిస్తుంది.

ప్రోబ్ యొక్క పునరావృత పొడిగింపు మరియు ఉపసంహరణ సమయంలో, ప్రోబ్ చిట్కా మరియు పరీక్ష మధ్య స్వల్ప ఘర్షణ పాయింట్ కాంటాక్ట్ ఉపరితలం నుండి చిన్న ఆక్సైడ్ పొరలు లేదా కలుషితాలను తొలగించడంలో సహాయపడుతుంది, తద్వారా పరిచయాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది విశ్వసనీయత.

సామూహిక పరీక్షలో, పెద్ద సంఖ్యలో టెస్ట్ ప్రోబ్స్ "బెడ్-ఆఫ్-నెయిల్స్" ఫిక్చర్‌లో విలీనం చేయబడ్డాయి; ఖచ్చితమైన స్థానం ప్రోబ్ శ్రేణిని ఏకకాలంలో మరియు కచ్చితంగా PCBలో బహుళ పరీక్ష పాయింట్లను సంప్రదించడానికి అనుమతిస్తుంది, ఇది సమర్ధవంతంగా ఉంటుంది స్వయంచాలక పరీక్ష.

PCB టెస్ట్ ప్రోబ్స్ వర్సెస్ స్టాండర్డ్ స్ప్రింగ్-లోడెడ్ పిన్స్

ప్రధాన రకాలు మరియు వర్గీకరణ

అప్లికేషన్ దృశ్యం ద్వారా వర్గీకరణ:

● ICT (ఇన్-సర్క్యూట్ టెస్ట్) ప్రోబ్స్: ICT ఫిక్చర్‌లలో ఏకకాలంలో వేలకొలది టెస్ట్ పాయింట్‌లను సంప్రదించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది, కొలిచే వ్యక్తిగత భాగాల యొక్క విద్యుత్ పారామితులు (నిరోధకత, కెపాసిటెన్స్, ఇండక్టెన్స్, డయోడ్ ధ్రువణత మొదలైనవి).

● ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ టెస్ట్ ప్రోబ్స్: ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ ఎక్విప్‌మెంట్‌లో ఉపయోగించబడుతుంది, ఇక్కడ 4–8 స్వతంత్రంగా నడిచే, ఫైన్ ప్రోబ్స్ ఎత్తులో కదులుతాయి పరీక్ష ప్యాడ్‌లను పాయింట్-బై-పాయింట్‌ని సంప్రదించడానికి X, Y మరియు Z అక్షాల వెంట వేగం.

● FCT (ఫంక్షనల్ టెస్ట్) ప్రోబ్స్: వాస్తవ-ప్రపంచ ఆపరేటింగ్ పరిస్థితులను అనుకరించడానికి ఫంక్షనల్ టెస్ట్ ఫిక్చర్‌లలో ఉపయోగించబడుతుంది మరియు మొత్తం బోర్డు యొక్క కార్యాచరణను ధృవీకరించండి.

● BGA టెస్ట్ ప్రోబ్స్: BGA (బాల్ గ్రిడ్ అర్రే) ప్యాకేజీ మరియు చిప్ టెస్టింగ్ కోసం ప్రత్యేకంగా రూపొందించబడింది, జరిమానాకు అనుగుణంగా ఉంటుంది టంకము బంతి పిచ్‌లు.

● ప్రోగ్రామింగ్/బర్న్-ఇన్ టెస్ట్ ప్రోబ్స్: చిప్ ప్రోగ్రామింగ్ మరియు అధిక-ఉష్ణోగ్రత బర్న్-ఇన్ విశ్వసనీయత పరీక్ష కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.

చిట్కా ఆకారం ద్వారా వర్గీకరణ:

● స్పియర్ పాయింట్: అధిక చొచ్చుకొనిపోయే శక్తి; ఆక్సైడ్ పొరలను కుట్టగల సామర్థ్యం; బేర్ కాపర్ ప్యాడ్‌లను పరీక్షించడానికి అనుకూలం.

● ఫ్లాట్ పాయింట్: ఏకరీతి ఒత్తిడి పంపిణీతో పెద్ద పరిచయ ప్రాంతం; ఫ్లాట్ ప్యాడ్‌లు మరియు SMD ముగింపులకు అనుకూలం.

● క్రౌన్/బాల్ పాయింట్: మంచి స్వీయ-కేంద్రీకృత సామర్థ్యం; రంధ్రాల ద్వారా పరీక్షించడానికి అనుకూలం.

● స్కూప్ పాయింట్: నిర్దిష్ట ఆకృతులతో టెస్ట్ ప్యాడ్‌లకు అనుకూలం.

● క్లా/హుక్ పాయింట్: కాంపోనెంట్ లీడ్స్ లేదా టంకము ప్యాడ్‌ల అంచులపైకి కట్టివేయగల సామర్థ్యం; పరీక్షకు అనుకూలం త్రూ-హోల్ కాంపోనెంట్ లీడ్స్.

టెయిల్ కనెక్షన్ పద్ధతి ద్వారా వర్గీకరణ:

● సోల్డర్-టెయిల్ రకం: టెయిల్ అనేది నేరుగా టెస్ట్ ఫిక్చర్ PCBలో టంకం వేయగల స్థూపాకార పోస్ట్.

● అరటి ప్లగ్ రకం: టెయిల్ అనేది అరటిపండు ప్లగ్, ఇది నేరుగా పరీక్షా పరికరాల సాకెట్‌లోకి చొప్పించబడుతుంది.

● క్రింప్ రకం: క్రింపింగ్ ద్వారా తోక వైర్‌కి కనెక్ట్ అవుతుంది.

ప్రత్యేక ఫంక్షన్ ద్వారా వర్గీకరణ:

● RF ప్రోబ్: హై-ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్ టెస్టింగ్ కోసం రూపొందించబడింది; అద్భుతమైన ఇంపెడెన్స్ మ్యాచింగ్ మరియు తక్కువ పరాన్నజీవిని కలిగి ఉంటుంది పారామితులు.

● హై-కరెంట్ ప్రోబ్: పవర్ నెట్‌వర్క్ పరీక్షకు అనుకూలం; అధిక కరెంట్ లోడ్లను నిర్వహించగల సామర్థ్యం.

● కెల్విన్ ప్రోబ్: సీసం నిరోధక ప్రభావాలను తొలగించడానికి నాలుగు-వైర్ కొలత పద్ధతిని ఉపయోగిస్తుంది; అధిక ఖచ్చితత్వానికి తగినది ప్రతిఘటన కొలత.

● స్విచ్ ప్రోబ్: టెస్టింగ్ సర్క్యూట్ కంటిన్యూటీ (ఆన్/ఆఫ్ కంట్రోల్) కోసం ఇంటిగ్రేటెడ్ స్విచ్ ఫంక్షన్‌ను ఫీచర్ చేస్తుంది.

● న్యూమాటిక్ ప్రోబ్: ప్రోబ్ ఎక్స్‌టెన్షన్ మరియు రిట్రాక్షన్ కోసం న్యూమాటిక్ యాక్చుయేషన్‌ను ఉపయోగిస్తుంది; స్వయంచాలక పరీక్షకు అనుకూలం ఉత్పత్తి లైన్లు.

అప్లికేషన్ దృశ్యాలు

● ICT (ఇన్-సర్క్యూట్ టెస్ట్): PCB అసెంబ్లీ తర్వాత పరీక్ష-ప్రోబ్ శ్రేణులు ఏకకాలంలో వేలాది టెస్ట్ పాయింట్‌లను సంప్రదిస్తాయి ప్రతి భాగం యొక్క టంకము నాణ్యత మరియు విద్యుత్ పారామితులను ఖచ్చితంగా ధృవీకరించండి.

● ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ టెస్ట్: షిప్‌మెంట్‌కు ముందు బేర్ బోర్డుల ఎలక్ట్రికల్ టెస్టింగ్-కస్టమ్ ఫిక్చర్ అవసరం లేదు; 4-8 ప్రోబ్స్ వద్ద కదులుతాయి పాయింట్-బై-పాయింట్ పరీక్షించడానికి అధిక వేగం; చిన్న-బ్యాచ్, అధిక-మిక్స్ ఉత్పత్తికి అనుకూలం.

● BGA/చిప్ టెస్టింగ్: సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజీ టెస్టింగ్-ఫైన్-పిచ్ ప్రోబ్ శ్రేణులు BGA సోల్డర్ బాల్స్‌తో ఖచ్చితమైన సంబంధాన్ని ఏర్పరుస్తాయి చిప్-స్థాయి విద్యుత్ పారామితి పరీక్షను నిర్వహించడానికి.

● ప్రోగ్రామింగ్ మరియు బర్న్-ఇన్ టెస్టింగ్: తీవ్ర స్థాయిలో భారీ ఉత్పత్తి నిరంతర పరీక్షకు ముందు విశ్వసనీయత ధృవీకరణ లోపభూయిష్ట యూనిట్లను పరీక్షించడానికి పరిస్థితులు (ఉదా., అధిక ఉష్ణోగ్రత, అధిక తేమ).

● సరిహద్దు స్కాన్ పరీక్ష: అధిక సాంద్రత కలిగిన PCBల కోసం పిన్ కనెక్షన్ పరీక్ష—ఓపెన్ సర్క్యూట్‌లు మరియు షార్ట్ సర్క్యూట్‌లను గుర్తిస్తుంది JTAG ఇంటర్‌ఫేస్ ద్వారా దిగువ-వైపు పిన్‌లు (BGAలు వంటివి).

● ఫంక్షనల్ టెస్ట్ (FCT): బోర్డ్‌ను పవర్ అప్ చేసిన తర్వాత ఫంక్షనల్ వెరిఫికేషన్-ప్రోబ్‌లు పవర్ మరియు సిగ్నల్‌ను అందిస్తాయి వాస్తవ-ప్రపంచ ఆపరేటింగ్ పరిస్థితులను అనుకరించడానికి ఇంటర్‌ఫేస్‌లు.

● PCB రిపేర్ మరియు డీబగ్గింగ్: ఇంజనీర్లచే మాన్యువల్ టెస్టింగ్-హ్యాండ్‌హెల్డ్ స్ప్రింగ్-లోడెడ్ ప్రోబ్స్ దీని కోసం పరీక్ష పాయింట్‌లను త్వరగా సంప్రదించండి ఓసిల్లోస్కోప్ లేదా మల్టీమీటర్ ఉపయోగించి సిగ్నల్ కొలత.

మెటీరియల్ ఎంపిక మరియు ప్రక్రియ లక్షణాలు

ఉపరితల చికిత్స ఎంపికలు

● గోల్డ్ ప్లేటింగ్ (ఫ్లాష్ గోల్డ్ / హార్డ్ గోల్డ్): అత్యంత సాధారణ ఎంపిక; ఆక్సీకరణ నిరోధకతను అందిస్తుంది మరియు చాలా తక్కువ, స్థిరంగా ఉంటుంది సంపర్క నిరోధకత; అధిక-ఖచ్చితమైన పరీక్షకు అనుకూలం.

● నికెల్ + గోల్డ్ ప్లేటింగ్: మెరుగైన తుప్పు నిరోధకత; కఠినమైన వాతావరణాలకు లేదా పరీక్షలో దీర్ఘకాలిక ఉపయోగం కోసం తగినది అమరికలు.

● నికెల్ ప్లేటింగ్: తక్కువ కఠినమైన కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్ అవసరాలు ఉన్న అప్లికేషన్‌లకు అనుకూలం.

● రోడియం ప్లేటింగ్: హై-ఫ్రీక్వెన్సీ RF టెస్ట్ ప్రోబ్స్‌కు అనుకూలం; అద్భుతమైన దుస్తులు నిరోధకత మరియు అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీని అందిస్తుంది లక్షణాలు.

కోర్ తయారీ ప్రక్రియలు

● ప్రెసిషన్ CNC టర్నింగ్: ప్లంగర్‌లు మరియు బారెల్‌లు ఖచ్చితమైన అంతర్గతంగా ఉండేలా హై-ప్రెసిషన్ CNC లాత్‌లను ఉపయోగించి మెషిన్ చేయబడతాయి నిర్మాణాత్మకంగా సరిపోతాయి.

● డీప్-డ్రా ఫార్మింగ్: బారెల్స్ డీప్-డ్రాయింగ్ ద్వారా ఏర్పడతాయి, ఏకరీతి గోడ మందం మరియు స్థిరమైన లోపలిని నిర్ధారిస్తుంది వ్యాసాలు.

● ప్రెసిషన్ గ్రైండింగ్: మైక్రాన్-స్థాయి డైమెన్షనల్ ఖచ్చితత్వాన్ని సాధించడానికి ప్లంగర్ చిట్కాలు ఖచ్చితమైన గ్రౌండింగ్‌కు లోనవుతాయి.

● వాక్యూమ్ ప్లేటింగ్: బారెల్ ఇంటీరియర్స్ మరియు కాంప్లెక్స్ ఉపరితల జ్యామితిపై ఏకరీతి పూత కవరేజీని నిర్ధారిస్తుంది.

● ప్రెసిషన్ క్రింపింగ్/అసెంబ్లీ: ప్లంగర్‌లు, స్ప్రింగ్‌లు మరియు బారెల్‌లు ఖచ్చితమైన క్రింపింగ్ ప్రక్రియలను ఉపయోగించి అసెంబుల్ చేయబడతాయి అసెంబ్లీ స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారించండి.

సాంకేతిక సామర్థ్యాలు & కీలక పారామితులు

● బారెల్ వ్యాసం పరిధి: 0.3mm - 3.0mm (ఫైన్-పిచ్ ప్రోబ్స్ 0.2mm పిచ్ వరకు అందుబాటులో ఉన్నాయి)

● మొత్తం పొడవు పరిధి: 5.0mm – 70.0mm

● వర్కింగ్ స్ట్రోక్ రేంజ్: 0.3mm - 5.0mm

● కాంటాక్ట్ ఫోర్స్ రేంజ్: 50g - 500g (పరీక్ష అవసరాల ఆధారంగా అనుకూలీకరించవచ్చు)

● కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్: ≤30mΩ (బంగారు పూతతో ≤10mΩ సాధించవచ్చు)

● రేటెడ్ కరెంట్: 0.5A - 10A (>35A వరకు అందుబాటులో ఉన్న అధిక-కరెంట్ మోడల్‌లు)

● రేట్ చేయబడిన వోల్టేజ్: 500V వరకు (ఇన్సులేషన్ డిజైన్‌పై ఆధారపడి)

● మెకానికల్ లైఫ్: ≥10,000 కంప్రెషన్ సైకిల్స్ (ప్రామాణిక నమూనాలు); అధిక-నాణ్యత నమూనాల కోసం > 100,000 చక్రాలు

● ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత పరిధి: -40°C నుండి +150°C

● డైమెన్షనల్ ఖచ్చితత్వం: ±0.01mm – ±0.05mm

● హై-ఫ్రీక్వెన్సీ పనితీరు: RF ప్రోబ్ బ్యాండ్‌విడ్త్ >27.9GHz (-1dB) వరకు

● ఉత్పత్తి వర్తింపు: RoHS కంప్లైంట్ 2.0. పర్యావరణ అనుకూలతను చేరుకోండి

ధృవపత్రాలు

మేము ISO 9001 మరియు IATF 16949 ధృవపత్రాలను కలిగి ఉన్నాము, సమగ్ర నాణ్యత నిర్వహణ సామర్థ్యాలను ప్రదర్శిస్తాము గ్లోబల్ టైర్ 1 సప్లయర్‌లు మరియు OEMలకు సేవ చేయండి.

పరీక్షా సామగ్రి

● ఆప్టికల్ ప్రొజెక్టర్ & CMM (కోఆర్డినేట్ మెజరింగ్ మెషిన్) – డైమెన్షనల్ ఖచ్చితత్వ తనిఖీ

● కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్ టెస్టర్ – ఎలక్ట్రికల్ పెర్ఫార్మెన్స్ టెస్టింగ్ (తక్కువ పవర్ కాంటాక్ట్ ఇంపెడెన్స్)

● స్ప్రింగ్ ఫోర్స్ టెస్టర్ - స్ప్రింగ్ ఫోర్స్ మరియు ట్రావెల్/స్ట్రోక్ ఇన్స్పెక్షన్

● కాఠిన్యం టెస్టర్ - మెటీరియల్ కాఠిన్యం తనిఖీ

● పూత మందం టెస్టర్ (X-రే) - ప్లేటింగ్ మందం తనిఖీ

● సాల్ట్ స్ప్రే చాంబర్ - తుప్పు నిరోధకత పరీక్ష

● లైఫ్ సైకిల్ టెస్టర్ - కంప్రెషన్ లైఫ్ వెరిఫికేషన్

● ఇన్సులేషన్ రెసిస్టెన్స్ టెస్టర్ - ఇన్సులేషన్ పనితీరు పరీక్ష

● తట్టుకునే వోల్టేజ్ టెస్టర్ - విద్యుద్వాహక శక్తి పరీక్ష

● నెట్‌వర్క్ ఎనలైజర్ - RF ప్రోబ్స్ కోసం హై-ఫ్రీక్వెన్సీ పనితీరు పరీక్ష

అనుకూలీకరణ మద్దతు

మేము డిజైన్ సమీక్ష నుండి భారీ ఉత్పత్తి వరకు PCB టెస్ట్ ప్రోబ్ పోగో పిన్‌ల కోసం ఎండ్-టు-ఎండ్ అనుకూలీకరణ సేవలను అందిస్తాము డెలివరీ:

● డిజైన్ మద్దతు: కస్టమర్‌లు టెస్ట్ పాయింట్ లేఅవుట్‌లు లేదా ఫంక్షనల్ అవసరాలను అందిస్తారు (ఉదా., బారెల్ వ్యాసం, మొత్తం పొడవు, ప్రయాణం, వసంత శక్తి, చిట్కా ఆకారం, తోక రకం). మా ఇంజనీరింగ్ బృందం DFM (డిజైన్ కోసం తయారీ సామర్థ్యం) 48 గంటలలోపు అంచనాలు, కవరింగ్ టిప్ షేప్ మ్యాచింగ్, స్ప్రింగ్ ఫోర్స్ డిజైన్, ప్లేటింగ్ సిఫార్సులు, మొదలైనవి

● రాపిడ్ ప్రోటోటైపింగ్: స్టాండర్డ్ మోడల్స్ స్టాక్ నుండి అందుబాటులో ఉన్నాయి; అనుకూల నమూనాలు 5–7 పని చేసే ప్రోటోటైపింగ్ లీడ్ టైమ్‌ని కలిగి ఉంటాయి రోజులు.

● చిన్న-బ్యాచ్ ధ్రువీకరణ: కస్టమర్‌లు సాధ్యాసాధ్యాలను పూర్తిగా ధృవీకరించడంలో సహాయపడటానికి చిన్న-బ్యాచ్ ట్రయల్ ప్రొడక్షన్‌కు మద్దతు సామూహిక ఉత్పత్తికి ముందు పరిష్కారాలను పరీక్షించడం.

● సామూహిక ఉత్పత్తి డెలివరీ: ఎంపికలలో బల్క్, ట్యూబ్ మరియు టేప్-అండ్-రీల్ ప్యాకేజింగ్ ఉన్నాయి. అవసరాలు.

● డెలివరీ మోడల్‌లు: లీన్‌తో సమలేఖనం చేయడానికి VMI (వెండర్ మేనేజ్డ్ ఇన్వెంటరీ) మరియు JIT (ఇన్-టైమ్) డెలివరీకి మద్దతు తయారీ అవసరాలు.

● కనిష్ట ఆర్డర్ పరిమాణం (MOQ): అనువైన నిబంధనలు, ప్రోటోటైప్ ధ్రువీకరణ నుండి అధిక-వాల్యూమ్ మాస్ వరకు ప్రతిదానికీ మద్దతు ఇస్తుంది ఉత్పత్తి.

తరచుగా అడిగే ప్రశ్నలు

Q1: PCB టెస్ట్ ప్రోబ్ మరియు స్టాండర్డ్ పోగో పిన్ మధ్య తేడా ఏమిటి?

A1: PCB టెస్ట్ ప్రోబ్స్ టెస్టింగ్ సమయంలో తాత్కాలిక విద్యుత్ పరిచయం కోసం ప్రత్యేకంగా రూపొందించబడ్డాయి - అవి తక్కువ ప్రాధాన్యతనిస్తాయి మరియు కొలత ఖచ్చితత్వం కోసం స్థిరమైన కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్, విభిన్న పరీక్షల కోసం అత్యంత వైవిధ్యమైన చిట్కా ఆకృతులను అందిస్తాయి పాయింట్లు, మరియు 10,000–100,000 చక్రాల సాధారణ యాంత్రిక జీవితంతో ఖచ్చితమైన వినియోగ వస్తువులుగా పరిగణించబడతాయి. ప్రామాణికం పోగో పిన్‌లు పూర్తయిన ఉత్పత్తుల లోపల శాశ్వత కనెక్షన్‌ల కోసం రూపొందించబడ్డాయి, ఎక్కువ జీవిత అవసరాలు కానీ తక్కువ కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్ నిలకడ డిమాండ్.

Q2: ఏ చిట్కా ఆకారాలు అందుబాటులో ఉన్నాయి మరియు నేను ఎలా ఎంచుకోవాలి?

A2: సాధారణ చిట్కా ఆకారాలు: స్పియర్/పాయింటెడ్ — బేర్ కాపర్ ప్యాడ్‌లపై ఆక్సైడ్ పొరలను కుట్టడానికి అధిక చొచ్చుకుపోయే శక్తి; ఫ్లాట్ - ఫ్లాట్ ప్యాడ్‌లు మరియు SMD ముగింపుల కోసం పెద్ద సంప్రదింపు ప్రాంతం; కిరీటం/బంతి - రంధ్రాల ద్వారా స్వీయ-కేంద్రీకృతం; పంజా/హుక్ - కాంపోనెంట్ లీడ్స్ లేదా ప్యాడ్ అంచులపైకి కట్టివేయడం కోసం; స్కూప్ - నిర్దిష్ట జ్యామితితో టెస్ట్ ప్యాడ్‌ల కోసం. ఎంపిక ఆధారపడి ఉంటుంది మీ టెస్ట్ పాయింట్ ఉపరితల పరిస్థితి మరియు అవసరమైన సంప్రదింపు విశ్వసనీయత.

Q3: PCB టెస్ట్ ప్రోబ్స్ కోసం సాధారణ కాంటాక్ట్ ఫోర్స్ పరిధి ఏమిటి?

A3: మా ప్రామాణిక కాంటాక్ట్ ఫోర్స్ పరిధి 50g–500g, సాధారణ ICT మరియు FCT కోసం 100g–200g సర్వసాధారణం అప్లికేషన్లు. అధిక శక్తులు (250g-500g) మందపాటి ఆక్సైడ్ పొరలను చొచ్చుకుపోవడానికి లేదా విశ్వసనీయ సంబంధాన్ని నిర్ధారించడానికి ఉపయోగించబడతాయి. అధిక కంపన పరీక్ష ఫిక్చర్‌లు. తేలికపాటి శక్తులు (<100g) నిరోధించడానికి సున్నితమైన టంకము ప్యాడ్‌లు లేదా BGA బంతులకు ఉపయోగిస్తారు. నష్టం. మేము మీ నిర్దిష్ట పరీక్ష పాయింట్ల ఆధారంగా బలవంతపు సిఫార్సులను అందిస్తాము.

Q4: PCB టెస్ట్ ప్రోబ్ పోగో పిన్స్‌తో సాధించగల కనీస పిచ్ ఏమిటి?

A4: మా ప్రామాణిక ఫైన్-పిచ్ ప్రోబ్‌లు 0.3 మిమీ బారెల్ వ్యాసం వరకు పిచ్‌కి మద్దతు ఇస్తాయి. అల్ట్రా-హై-డెన్సిటీ PCB పరీక్ష కోసం 0.2mm కంటే తక్కువ పిచ్ అవసరాలతో, మేము తగ్గిన బారెల్ డయామీటర్‌లతో ప్రత్యేకమైన మైక్రో-ప్రోబ్‌లను అందిస్తాము మరియు ప్రక్కనే ఉన్న టెస్ట్ పాయింట్ల మధ్య షార్ట్ సర్క్యూట్‌లు లేకుండా విశ్వసనీయ సంబంధాన్ని నిర్ధారించడానికి ఆప్టిమైజ్ చేసిన చిట్కా జ్యామితులు.

Q5: PCB టెస్ట్ ప్రోబ్స్ యొక్క సాధారణ యాంత్రిక జీవితం ఏమిటి?

A5: ప్రామాణిక PCB టెస్ట్ ప్రోబ్స్ ≥10,000 కుదింపు చక్రాల యాంత్రిక జీవితాన్ని అందిస్తాయి — ఇది చాలా ICT మరియు FCTలకు సరిపోతుంది. ప్రోబ్స్ క్రమానుగతంగా వినియోగ వస్తువులుగా మార్చబడే ఫిక్చర్ అప్లికేషన్లు. హై-ఫ్రీక్వెన్సీ టెస్టింగ్ అప్లికేషన్‌ల కోసం పొడిగించిన జీవితకాలం అవసరం, మేము మెరుగుపరచిన మెటీరియల్‌లతో అధిక-మన్నిక మోడల్‌లను అందిస్తాము> 100,000 సైకిల్‌లను సాధిస్తాము. అన్నీ ప్రత్యేక జీవిత చక్ర పరీక్షకులను ఉపయోగించి నమూనాలు పరీక్షించబడతాయి.

Q6: RF పరీక్ష ప్రోబ్స్ కోసం గరిష్ట హై-ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్‌విడ్త్ ఎంత?

A6: మా RF టెస్ట్ ప్రోబ్‌లు -1dB వద్ద >27.9GHz వరకు బ్యాండ్‌విడ్త్‌కు మద్దతు ఇస్తాయి, ఆప్టిమైజ్ చేయబడిన ఇంపెడెన్స్ మ్యాచింగ్ మరియు తక్కువ అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్ పరీక్ష కోసం పరాన్నజీవి పారామితులు. ఇది వాటిని 5G RF మాడ్యూల్ పరీక్షకు అనుకూలంగా చేస్తుంది, హై-స్పీడ్ డిజిటల్ సిగ్నల్ కొలత, మరియు సెమీకండక్టర్ పారామెట్రిక్ టెస్టింగ్. నెట్‌వర్క్ ఉపయోగించి పనితీరు ధృవీకరించబడింది ప్రతి బ్యాచ్ కోసం ఎనలైజర్లు.