Qiyiguo టెక్నాలజీదీర్ఘకాలంగా R&D మరియు ఖచ్చితమైన తయారీలో ప్రత్యేకతను కలిగి ఉందిపోగో పిన్స్. డ్యూయల్ క్వాలిటీ కంట్రోల్ సిస్టమ్ మరియు ఎండ్-టు-ఎండ్ ప్రెసిషన్ మ్యాచింగ్ ప్రాసెస్ల ద్వారా, దాని సర్క్యూట్ బోర్డ్ టెస్ట్ ప్రోబ్స్ ప్రామాణిక పిచ్ల నుండి అల్ట్రా-ఫైన్ పిచ్ల వరకు (0.2 మిమీ కంటే తక్కువ) అప్లికేషన్లను కవర్ చేస్తుంది. మా కంపెనీ PCB ఫిక్చర్ తయారీ, ఎలక్ట్రానిక్స్ కాంట్రాక్ట్ తయారీ మరియు సెమీకండక్టర్ టెస్టింగ్ వంటి పరిశ్రమలకు ప్రామాణిక మోడల్లు మరియు అనుకూల-ఇంజనీరింగ్ సొల్యూషన్లతో సహా సమగ్రమైన టెస్ట్ ప్రోబ్లను అందిస్తుంది.
1. అప్లికేషన్ పొజిషనింగ్: ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలలో శాశ్వత విద్యుత్ కనెక్షన్ల కోసం ప్రామాణిక పోగో పిన్లు ఉపయోగించబడతాయి; సర్క్యూట్ బోర్డ్ టెస్ట్ ప్రోబ్లు ప్రత్యేకంగా మాస్-ప్రొడక్షన్ PCB టెస్టింగ్, చిప్ వెరిఫికేషన్ మరియు బర్న్-ఇన్ స్క్రీనింగ్ కోసం రూపొందించబడ్డాయి, నాణ్యత హామీ ప్రక్రియల కోసం తాత్కాలిక, ఖచ్చితమైన ఎలక్ట్రికల్ ఇంటర్ఫేస్లుగా పనిచేస్తాయి.
2. ఖచ్చితత్వం మరియు స్థిరత్వం: ప్రామాణిక పోగో పిన్లకు బ్యాచ్-స్థాయి పారామీటర్ ఏకరూపత మాత్రమే అవసరం; భారీ పిన్-అరే పరీక్షలలో డేటా సమగ్రతను నిర్ధారించడానికి మరియు బ్యాచ్ టెస్టింగ్ లోపాలను తొలగించడానికి టెస్ట్ ప్రోబ్లు స్ప్రింగ్ ఫోర్స్, కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్ మరియు స్ట్రోక్లో అధిక స్థిరత్వాన్ని డిమాండ్ చేస్తాయి.
3. స్ట్రక్చరల్ అడాప్టబిలిటీ: స్టాండర్డ్ పోగో పిన్లు స్థిరమైన అప్లికేషన్ల కోసం పరిమిత చిట్కా డిజైన్లను కలిగి ఉంటాయి; టెస్ట్ ప్రోబ్స్ బేర్ కాపర్ ప్యాడ్లు, SMD టంకము జాయింట్లు, వయాస్, BGA సోల్డర్ బాల్స్ మరియు కాంపోనెంట్ లీడ్స్ వంటి నిర్దిష్ట టెస్ట్ పాయింట్లకు అనుగుణంగా అనేక రకాల ప్రత్యేకమైన చిట్కా నిర్మాణాలను అందిస్తాయి.
4. ఎలక్ట్రికల్ పనితీరు: ప్రామాణిక పోగో పిన్లు సాధారణంగా కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్ ≤30mΩతో అవసరాలను తీరుస్తాయి; పరీక్ష ప్రోబ్స్ <10mΩ కంటే తక్కువ ప్రతిఘటనను సాధించడానికి ఖచ్చితమైన బంగారు-పూత ప్రక్రియలను ఉపయోగించుకుంటాయి, చిన్న ప్రతిఘటన విచలనాల వలన తప్పుడు పరీక్ష ఫలితాలను నిరోధించడం మరియు కొలత ఖచ్చితత్వాన్ని నిర్ధారించడం.
5. సాంద్రత అనుకూలత: ప్రామాణిక పోగో పిన్లు సంప్రదాయ అంతరం కోసం రూపొందించబడ్డాయి; టెస్ట్ ప్రోబ్స్ అల్ట్రా-ఫైన్ పిచ్ ఏర్పాట్లకు (0.2 మిమీ వరకు) మద్దతునిస్తాయి, అధిక-సాంద్రత కలిగిన ఖచ్చితమైన PCBలు మరియు సూక్ష్మ చిప్ ప్యాకేజీల పరీక్ష అవసరాలను సంపూర్ణంగా తీరుస్తాయి.
వారి సహజ స్థితిలో, ప్రోబ్ చిట్కాలు బారెల్ నుండి విస్తరించి ఉంటాయి; పరీక్ష సమయంలో, క్రిందికి వచ్చే పీడనం చిట్కాను ఉపసంహరించుకోవడానికి మరియు అంతర్గత వసంతాన్ని కుదించడానికి కారణమవుతుంది, స్థిరమైన ఒత్తిడి ద్వారా టెస్ట్ ప్యాడ్తో గట్టి సంబంధాన్ని కొనసాగిస్తుంది. కుదింపు మరియు సంపర్క ప్రక్రియ సమయంలో, చిట్కా నుండి స్వల్ప ఘర్షణ స్వయంచాలకంగా ప్యాడ్ నుండి ఉపరితల ఆక్సీకరణ మరియు దుమ్ము/మలినాలను తొలగిస్తుంది, కాంటాక్ట్ నిరోధకతను మరింత తగ్గిస్తుంది. బహుళ ప్రోబ్లను టెస్ట్ ఫిక్చర్ (బెడ్-ఆఫ్-నెయిల్స్)లో విలీనం చేసినప్పుడు, అవి ఏకకాలంలో బహుళ-పాయింట్ కండక్షన్ను ప్రారంభిస్తాయి, మొత్తం PCB యొక్క స్వయంచాలక, బ్యాచ్ ఎలక్ట్రికల్ పారామీటర్ పరీక్షను అనుమతిస్తుంది.
అల్ట్రా-ఫైన్ పిచ్, మైక్రో-రెసిస్టెన్స్, హై కరెంట్, హై ఫ్రీక్వెన్సీ మరియు విస్తృత ఉష్ణోగ్రత శ్రేణులు, వినియోగదారు ఎలక్ట్రానిక్స్, ఇండస్ట్రియల్ అప్లికేషన్లు, సెమీకండక్టర్స్ మరియు ఆటోమోటివ్ PCBల కోసం టెస్టింగ్ స్టాండర్డ్స్తో సహా పూర్తి స్థాయి దృశ్యాలను పారామీటర్లు కవర్ చేస్తాయి.
- ప్రోబ్ బారెల్ వ్యాసం & పిచ్: 0.3mm–3.0mm; అల్ట్రా-ఫైన్ పిచ్ సామర్ధ్యం 0.2mm హై-డెన్సిటీ టెస్టింగ్కు మద్దతు ఇస్తుంది.
- మొత్తం కొలతలు: మొత్తం పొడవు 5.0mm–70.0mm; వర్కింగ్ స్ట్రోక్ 0.3mm-5.0mm; వివిధ ఫిక్చర్ అసెంబ్లీ ఎత్తులకు అనుగుణంగా.
- కాంటాక్ట్ ఫోర్స్: 50g–500g వరకు అనుకూలీకరించదగిన పరిధి; సన్నని బోర్డులకు నష్టం జరగకుండా నిరోధించడం నుండి మందపాటి బోర్డులతో స్థిరమైన సంబంధాన్ని నిర్ధారించడం వరకు విభిన్న అవసరాలను తీరుస్తుంది.
- ఎలక్ట్రికల్ ప్రెసిషన్: స్టాండర్డ్ కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్ ≤30mΩ; అధిక-ఖచ్చితమైన బంగారు పూతతో కూడిన నమూనాలు ≤10mΩ; కనిష్ట కొలత లోపం.
- లోడ్-బేరింగ్ పనితీరు: రేటెడ్ కరెంట్ 0.5A–10A; అధిక-ప్రస్తుత అనుకూల నమూనాలు 35A కంటే ఎక్కువ; గరిష్టంగా తట్టుకునే వోల్టేజ్ 500V.
- మెకానికల్ జీవితకాలం: ప్రామాణిక నమూనాలు ≥10,000 కుదింపు చక్రాలు; అధిక-ముగింపు ఖచ్చితత్వ నమూనాలు 100,000 చక్రాలను మించిపోయాయి.
- ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత: -40°C నుండి +150°C; అధిక/తక్కువ-ఉష్ణోగ్రత బర్న్-ఇన్ టెస్టింగ్ పరిస్థితులకు అనుకూలం.
- హై-ఫ్రీక్వెన్సీ పనితీరు: RF ప్రోబ్స్ 27.9GHz వరకు -1dB బ్యాండ్విడ్త్ను కలిగి ఉంటాయి, ఇది ఖచ్చితమైన హై-ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్ పరీక్షను అనుమతిస్తుంది.
- పర్యావరణ అనుకూలత: RoHS 2.0 మరియు రీచ్ ప్రమాణాలకు పూర్తిగా అనుగుణంగా; ప్రపంచ సామూహిక ఉత్పత్తి మరియు ఎగుమతికి అనుకూలం.
ISO9001 మరియు IATF16949 ద్వంద్వ-ధృవీకరణ వ్యవస్థలను ఉపయోగించడం మరియు ఐదు ప్రధాన ఆటోమోటివ్ నాణ్యత సాధనాలను అమలు చేయడం, మేము డిజైన్ మరియు తయారీ నుండి తుది ఉత్పత్తి వరకు పూర్తి-ప్రాసెస్ నియంత్రణ మరియు ట్రేస్బిలిటీని నిర్ధారిస్తాము, హై-ఎండ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ తయారీ మరియు ఆటోమోటివ్ సరఫరా గొలుసుల కోసం ప్రవేశ ప్రమాణాలను అందుకుంటాము.
APQP (అధునాతన ఉత్పత్తి నాణ్యత ప్రణాళిక), PPAP (ప్రొడక్షన్ పార్ట్ అప్రూవల్ ప్రాసెస్), FMEA (ఫెయిల్యూర్ మోడ్ మరియు ఎఫెక్ట్స్ అనాలిసిస్), SPC (గణాంక ప్రక్రియ నియంత్రణ) మరియు MSA (మెజర్మెంట్ సిస్టమ్ అనాలిసిస్) సమగ్ర అమలు ఈ చర్యలు ఫోర్స్ డిగ్రేడేషన్, రెసిస్టెన్స్ డ్రిఫ్ట్, టిప్ వేర్ మరియు బారెల్ డిఫార్మేషన్ వంటి సాధారణ వైఫల్య సమస్యలను ముందస్తుగా తగ్గిస్తాయి, క్లిష్టమైన ప్రక్రియల కోసం ≥1.33 ప్రాసెస్ సామర్థ్యాన్ని (Cpk) సాధించడం.
CMMలు, ఆప్టికల్ ప్రొజెక్టర్లు, కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్ టెస్టర్లు, స్ప్రింగ్ ఫోర్స్ టెస్టర్లు, ఎక్స్రే కోటింగ్ మందం గేజ్లు, సాల్ట్ స్ప్రే ఛాంబర్లు, లైఫ్స్పాన్ టెస్టర్లు మరియు హై-ఫ్రీక్వెన్సీ నెట్వర్క్ ఎనలైజర్లతో సహా పూర్తి స్థాయి పరీక్షా పరికరాలను కలిగి ఉన్న మేము డైమెన్షనల్, ఎలక్ట్రికల్, మెకానికల్, ఎన్విరాన్మెంటల్ మరియు హై-ఫ్రీక్వెన్సీ పారామీటర్లలో సమగ్ర ధృవీకరణను నిర్వహిస్తాము.
ప్రతి ఉత్పత్తి బ్యాచ్ కోసం, మేము ముడి పదార్థాల నివేదికలు, ప్రాసెస్ రికార్డ్లు మరియు తుది ఉత్పత్తి తనిఖీ నివేదికలను కలిగి ఉంటాము. ఇది ఫ్యాక్టరీ ఆడిట్లు, సర్టిఫికేషన్లు మరియు భారీ ఉత్పత్తికి సంబంధించి హై-ఎండ్ క్లయింట్ల నాణ్యత ట్రేస్బిలిటీ అవసరాలను తీర్చడం ద్వారా పూర్తి-ప్రాసెస్ ట్రేస్బిలిటీని నిర్ధారిస్తుంది.
మీరు PCB టెస్ట్ పాయింట్ లేఅవుట్లు, ఫిక్చర్ పారామీటర్లు మరియు ఎలక్ట్రికల్ పనితీరు అవసరాలను అందిస్తారు; మా ఇంజనీరింగ్ బృందం 48 గంటల్లో ప్రత్యేక DFM సమీక్షను పూర్తి చేస్తుంది. సరైన పరీక్ష పరిష్కారాన్ని అందించడానికి మేము హెడ్ స్టైల్స్, స్ప్రింగ్ ఫోర్స్, ట్రావెల్, ప్లేటింగ్ మరియు టెయిల్ స్ట్రక్చర్లను ఖచ్చితంగా సరిపోల్చాము.
వేగవంతమైన డెలివరీ కోసం ప్రామాణిక మోడల్లు అందుబాటులో ఉన్నాయి, అయితే అనుకూల నమూనాలు 5–7 పని దినాల్లోపు నమూనాగా ఉంటాయి. మేము చిన్న-బ్యాచ్ పైలట్ పరుగుల నుండి స్థిరమైన భారీ ఉత్పత్తి వరకు, సౌకర్యవంతమైన కనీస ఆర్డర్ పరిమాణాలతో (MOQలు) ప్రతిదానికీ మద్దతు ఇస్తాము.
ఆటోమేటెడ్ అసెంబ్లీ అవసరాలకు అనుగుణంగా బల్క్, ట్యూబ్ మరియు టేప్-అండ్-రీల్తో సహా వివిధ ప్యాకేజింగ్ పద్ధతులకు మేము మద్దతు ఇస్తున్నాము. క్లయింట్ యొక్క లీన్ మ్యానుఫ్యాక్చరింగ్ షెడ్యూల్లకు అనుగుణంగా VMI (వెండర్ మేనేజ్డ్ ఇన్వెంటరీ) మరియు JIT (జస్ట్-ఇన్-టైమ్) డెలివరీ వంటి సేవలు అందుబాటులో ఉన్నాయి.
PCB పరీక్షకు ఎలక్ట్రికల్ పారామితులలో నిమిషాల వ్యత్యాసాల యొక్క ఖచ్చితమైన సంగ్రహణ అవసరం. ప్రామాణిక స్ప్రింగ్ పిన్లు తరచుగా అధిక నిరోధకత మరియు పేలవమైన స్థిరత్వాన్ని ప్రదర్శిస్తాయి, తప్పుడు రీడింగ్లు, తప్పుడు తీర్పులు మరియు పారామీటర్ డ్రిఫ్ట్ వంటి సమస్యలకు దారి తీస్తుంది. ప్రత్యేక సర్క్యూట్ బోర్డ్ టెస్ట్ ప్రోబ్స్ ఖచ్చితమైన బంగారు-పూత ప్రక్రియలకు లోనవుతాయి; వాటి ప్రతిఘటన 10mΩ లోపల స్థిరంగా నియంత్రించబడుతుంది, ఇది అధిక సంపర్క అనుగుణ్యతను నిర్ధారిస్తుంది. ఇది పరీక్ష లోపాలను తగ్గిస్తుంది మరియు అధిక-వాల్యూమ్ దిగుబడి పరీక్షలో ఖచ్చితత్వానికి హామీ ఇస్తుంది.
0.2mm అల్ట్రా-ఫైన్ పిచ్ ప్రోబ్లు అధిక-సాంద్రత కలిగిన PCBలు, సూక్ష్మ BGA చిప్లు మరియు ధరించగలిగిన పరికరాలలో ఖచ్చితమైన సర్క్యూట్ల కోసం రూపొందించబడ్డాయి, అధిక పిచ్, పాయింట్-టు-పాయింట్ జోక్యం మరియు సాంప్రదాయిక ప్రోబ్లలో కనిపించే సమలేఖన ఇబ్బందుల వంటి సమస్యలను పరిష్కరిస్తాయి. మైక్రాన్-స్థాయి గ్రౌండింగ్ మరియు కోక్సియాలిటీ నియంత్రణ ద్వారా, ఈ ప్రోబ్లు ప్రక్కనే ఉన్న పాయింట్లు మరియు అమరిక లోపాల మధ్య షార్ట్ సర్క్యూట్లను తొలగిస్తాయి, ఇవి హై-ఎండ్ ప్రెసిషన్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ల భారీ ఉత్పత్తి పరీక్షకు అనుకూలంగా ఉంటాయి.
స్పియర్-పాయింట్ చిట్కాలు ఆక్సిడైజ్ చేయబడిన బేర్ కాపర్ ప్యాడ్లకు అనుకూలంగా ఉంటాయి, ఎందుకంటే అవి ఉపరితల ఆక్సైడ్ పొరను కుట్టగలవు; ఫ్లాట్ చిట్కాలు ఫ్లాట్ SMD టంకము టెర్మినల్స్కు సరిపోతాయి, ఏకరీతి సంప్రదింపు ఒత్తిడిని నిర్ధారిస్తుంది; గోళాకార చిట్కాలు కొనసాగింపు పరీక్ష ద్వారా అనువైనవి, ఖచ్చితమైన ఆటోమేటిక్ కేంద్రీకరణను అందిస్తాయి; త్రూ-హోల్ కాంపోనెంట్ లీడ్స్ని పరీక్షించడానికి పంజా/హుక్ చిట్కాలు ఉపయోగించబడతాయి; మరియు స్పేడ్-ఆకారపు చిట్కాలు సక్రమంగా ఆకారంలో లేదా ఇరుకైన అంచు ప్యాడ్లను కలిగి ఉంటాయి, సరైన చిట్కాను ఎంచుకోవడం పరీక్ష స్థిరత్వాన్ని గణనీయంగా పెంచుతుంది.
అధిక-కరెంట్ ప్రోబ్లు ప్రస్తుత ప్రసార మార్గాలను ఆప్టిమైజ్ చేయడానికి విస్తరించిన వాహక బారెల్స్ మరియు కాంటాక్ట్ ఉపరితలాలను కలిగి ఉంటాయి, తద్వారా అధిక-కరెంట్ పరిస్థితులలో ఉష్ణ ఉత్పత్తి మరియు వోల్టేజ్ తగ్గుదల తగ్గుతుంది. 35A కంటే ఎక్కువ కరెంట్లను మోసుకెళ్లగల సామర్థ్యం కలిగి ఉంటాయి, ఇవి ప్రత్యేకంగా పవర్ నెట్వర్క్ మరియు PCBలలో హై-పవర్ మాడ్యూల్ టెస్టింగ్ కోసం రూపొందించబడ్డాయి; సాంప్రదాయిక ప్రోబ్లు అధిక-కరెంట్ లోడ్ల క్రింద వేడెక్కడం మరియు అస్థిర వాహకతకు అవకాశం ఉంది మరియు వాటిని ప్రత్యామ్నాయాలుగా ఉపయోగించలేము.
ప్రత్యేకమైన RF ప్రోబ్లు పరాన్నజీవి పారామితులను తగ్గించడానికి మరియు అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ నష్టాన్ని తగ్గించడానికి హై-ఎండ్ రోడియం ప్లేటింగ్ మరియు ఇంపెడెన్స్-మ్యాచింగ్ స్ట్రక్చర్లను ఉపయోగించుకుంటాయి. 27.9 GHz మించిన బ్యాండ్విడ్త్తో, అవి అటెన్యూయేషన్ లేదా డిస్టార్షన్ లేకుండా హై-ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్ పారామితులను ఖచ్చితంగా క్యాప్చర్ చేస్తాయి, కమ్యూనికేషన్ PCBలు మరియు RF మాడ్యూళ్ల యొక్క అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ టెస్టింగ్ అవసరాలను పూర్తిగా తీరుస్తాయి.