పుష్-ఇన్ స్ప్రింగ్ లోడ్ చేయబడిన పోగో పిన్

సాంప్రదాయ PCB కనెక్షన్ పద్ధతులు బోర్డ్‌కు టెర్మినల్‌లను భద్రపరచడానికి వేవ్ టంకం లేదా రిఫ్లో టంకంపై ఆధారపడతాయి, అయితే ఈ ప్రక్రియలు స్వాభావిక లోపాలను కలిగి ఉంటాయి: ఉష్ణ ఒత్తిడి అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ మరియు ఉష్ణ-సెన్సిటివ్ భాగాలను దెబ్బతీస్తుంది; చల్లని కీళ్ళు మరియు టంకము అలసట దీర్ఘకాల విశ్వసనీయతకు ప్రమాదాలను కలిగిస్తుంది; ఫ్లక్స్ అవశేషాలకు అదనపు శుభ్రపరిచే దశలు అవసరం; మరియు తిరిగి పని చేయడం కష్టం మరియు PCB ప్యాడ్‌లను దెబ్బతీసే అవకాశం ఉంది.

పుష్-ఇన్ స్ప్రింగ్ లోడెడ్ పోగో పిన్స్ ఈ సమస్యలను పరిష్కరిస్తాయి. అవి ఖచ్చితత్వాన్ని ఉపయోగించి మెటలైజ్డ్ PCB రంధ్రాలలోకి నొక్కబడతాయి సాగే నిర్మాణం, రేడియల్ గ్రిప్పింగ్ ఫోర్స్ ద్వారా స్థిరమైన మెకానికల్ మరియు ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్‌లను సృష్టించడం జోక్యం సరిపోతుంది. మొత్తం ప్రక్రియ టంకము, అధిక ఉష్ణోగ్రతలు మరియు ఫ్లక్స్ నుండి ఉచితం, అయినప్పటికీ ఇది a సాధిస్తుంది తక్కువ-ఇంపెడెన్స్ కనెక్షన్, ఇది టంకం కంటే నమ్మదగినది.

ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్, 5G కమ్యూనికేషన్స్ మరియు ఇండస్ట్రియల్ వంటి అత్యంత ఎక్కువ విశ్వసనీయత డిమాండ్ చేసే రంగాలలో నియంత్రణ పరికరాలు ప్రెస్-ఫిట్ స్ప్రింగ్ పిన్స్ వేగంగా సంప్రదాయ టంకం టెర్మినల్స్ స్థానంలో ఉన్నాయి.

ఉత్పత్తి నిర్వచనం మరియు పని సూత్రం

పుష్-ఇన్ స్ప్రింగ్ లోడెడ్ పోగో పిన్ అనేది టంకము లేని, ప్రెస్-ఫిట్ కండక్టివ్ టెర్మినల్. ఇది ప్రత్యేకమైన సాగే పదార్థాన్ని ఉపయోగిస్తుంది "fisheye" నిర్మాణం దాని మధ్య భాగంలోకి నొక్కినప్పుడు స్థిరమైన యాంత్రిక మరియు విద్యుత్ కనెక్షన్‌ని ఏర్పరుస్తుంది మెటలైజ్డ్ PCB రంధ్రం.

ప్రధాన నిర్మాణం మూడు భాగాలను కలిగి ఉంటుంది:

మార్గదర్శక ముగింపు (పిన్ చిట్కా): PCB రంధ్రంలోకి చొప్పించడాన్ని సులభతరం చేయడానికి మరియు నిరోధించడానికి చాంఫెర్డ్ చిట్కా రూపకల్పనను కలిగి ఉంటుంది ప్రెస్-ఫిట్ ప్రక్రియలో రంధ్రం గోడను గోకడం.

ఫిష్‌ఐ విభాగం (ఎలాస్టిక్ జోన్): కోర్ స్ట్రక్చర్, రెండు వైపులా సుష్ట సాగే చేతులను కలిగి ఉంటుంది. మధ్యలో ఫిష్‌ఐ ఆకారపు ఓపెనింగ్ (రీసెస్). ప్రెస్-ఫిట్ చొప్పించే సమయంలో సాగే చేతులు లోపలికి కుదించబడతాయి, వాటి స్ప్రింగ్-బ్యాక్ ఫోర్స్ ద్వారా రంధ్రం గోడలపై గట్టి పట్టును నిర్వహించడం.

ఫిక్స్‌డ్ ఎండ్/పిన్ షాంక్: కనెక్టర్ బాడీ లేదా కాంపోనెంట్‌కి కనెక్ట్ అవుతుంది.

పని సూత్రం:

అంతరాయం సరిపోతుంది: "ఐ-ఆఫ్-ది-నీడిల్" విభాగం యొక్క గరిష్ట బయటి వ్యాసం PCB రంధ్రం కంటే కొంచెం పెద్దది వ్యాసం (సుమారు 0.03-0.08 మిమీ జోక్యం), చొప్పించిన తర్వాత గట్టి సంబంధాన్ని నిర్ధారిస్తుంది.

సాగే వైకల్యం: చొప్పించే సమయంలో విభాగం కంప్రెస్ అవుతుంది, ఇది నిరంతర రేడియల్ గ్రిప్పింగ్ ఫోర్స్‌ను ఉత్పత్తి చేస్తుంది (సుమారు. 10-50 N) ఇది దీర్ఘకాలిక సంపర్క స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారిస్తుంది.

కోల్డ్-ప్రెస్ కనెక్షన్: పూర్తిగా మెకానికల్ కనెక్షన్-టంకము లేదా అధిక వేడి అవసరం లేదు-ఇది తక్కువ-ఇంపెడెన్స్‌ను సృష్టిస్తుంది, గ్యాస్-టైట్ మెటల్-టు-మెటల్ కనెక్షన్.

సాంప్రదాయ టంకం పద్ధతుల కంటే ప్రయోజనాలు ఏమిటి?

అప్లికేషన్ దృశ్యాలు

● ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్: ECU కంట్రోల్ యూనిట్లు, BMS (బ్యాటరీ మేనేజ్‌మెంట్ సిస్టమ్స్), వెహికల్ కంట్రోలర్‌లు, ADAS సెన్సార్ మాడ్యూల్స్-పుష్-ఇన్ స్ప్రింగ్ లోడెడ్ పోగో పిన్స్ యొక్క వైబ్రేషన్ రెసిస్టెన్స్ మరియు థర్మల్ షాక్ టాలరెన్స్ (-40°C నుండి +125°C) ఆటోమోటివ్ పరిసరాల యొక్క కఠినమైన డిమాండ్లను ఖచ్చితంగా సరిపోల్చండి.

● 5G కమ్యూనికేషన్ పరికరాలు: బేస్ స్టేషన్ హై-స్పీడ్ బ్యాక్‌ప్లేన్‌లు, RF మాడ్యూల్స్, AAU (యాక్టివ్ యాంటెన్నా యూనిట్లు)—లేకపోవడం థర్మల్ ఒత్తిడి అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ భాగాల పనితీరును టంకం ప్రభావం నుండి రక్షిస్తుంది.

● పారిశ్రామిక నియంత్రణ పరికరాలు: సర్వో డ్రైవ్‌లు, వేరియబుల్ ఫ్రీక్వెన్సీ డ్రైవ్‌లు (VFDలు), పారిశ్రామిక విద్యుత్ సరఫరాలు-అత్యధికంగా విశ్వసనీయ కనెక్షన్లు కఠినమైన పారిశ్రామిక వాతావరణంలో స్థిరమైన, దీర్ఘకాలిక పరికరాల ఆపరేషన్‌ను నిర్ధారిస్తాయి.

● మిలిటరీ/ఏరోస్పేస్: అధిక-విశ్వసనీయత, కంపన-నిరోధక పరికరాలు—మిలిటరీ-గ్రేడ్ కనెక్షన్ విశ్వసనీయతకు అనుగుణంగా ప్రమాణాలు.

● పరీక్ష & కొలత: ICT/FCT పరీక్ష ఫిక్చర్‌లు, ప్రోబ్ బోర్డులు-పునరావృతమయ్యే సంభోగ సామర్థ్యాలు గణనీయంగా తగ్గుతాయి పరీక్ష ఫిక్చర్ నిర్వహణ ఖర్చులు.

మెటీరియల్ ఎంపిక మరియు ప్రక్రియ లక్షణాలు

ఉపరితల చికిత్స ఎంపికలు:

● టిన్ ప్లేటింగ్: అత్యంత ఖర్చుతో కూడుకున్నది; ప్రామాణిక సిగ్నల్ కనెక్షన్లకు అనుకూలం.

● నికెల్ + టిన్ ప్లేటింగ్: అధిక తుప్పు నిరోధకత; కఠినమైన వాతావరణాలకు అనుకూలం.

● నికెల్ + గోల్డ్ ప్లేటింగ్: అల్ట్రా-తక్కువ సంపర్క నిరోధకత మరియు ఆక్సీకరణ నిరోధకత; అధిక విశ్వసనీయత సిగ్నల్ కోసం తగినది ట్రాన్స్మిషన్ మరియు హై-ఫ్రీక్వెన్సీ అప్లికేషన్లు.

ప్రధాన తయారీ ప్రక్రియలు:

● ప్రెసిషన్ హై-స్పీడ్ స్టాంపింగ్: నిరంతర స్టాంపింగ్ కోసం హై-ప్రెసిషన్ ప్రోగ్రెసివ్ డైలను ఉపయోగిస్తుంది, స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారిస్తుంది మరియు "ఐ-ఆఫ్-ది-నీడిల్" సాగే నిర్మాణం యొక్క బ్యాచ్ స్థిరత్వం.

● CNC ప్రెసిషన్ మ్యాచింగ్: సంక్లిష్ట ఆకృతుల కోసం CNC స్విస్-రకం లాత్‌లను (స్లైడింగ్ హెడ్‌స్టాక్ లేదా ఫిక్స్‌డ్ హెడ్‌స్టాక్) ఉపయోగిస్తుంది మరియు ప్రత్యేక లక్షణాలు.

● ఆటోమేటెడ్ ప్లేటింగ్: నిరంతర (రీల్-టు-రీల్) మరియు రాక్ ప్లేటింగ్ రెండింటికి మద్దతు ఇస్తుంది; లేపన మందం ఏకరీతిగా ఉంటుంది మరియు నియంత్రించదగినది.

సాంకేతిక సామర్థ్యాలు మరియు కీలక పారామితులు

● ఇంటర్‌ఫరెన్స్ ఫిట్ రేంజ్: 0.03mm–0.08mm (మ్యాచింగ్ పిన్ మరియు హోల్ డయామీటర్‌ల ఆధారంగా రూపొందించబడింది).

● రేడియల్ క్లాంపింగ్ ఫోర్స్: 10N–50N (స్పెసిఫికేషన్ల ఆధారంగా అనుకూలీకరించబడింది).

● కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్: ≤30mΩ (బంగారు పూతతో ≤5mΩకి చేరుకోవచ్చు).

● ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత పరిధి: -40°C ~ +125°C

● అనుకూల PCB మందం: 1.0mm–3.2mm

● అనుకూల రంధ్రం వ్యాసం సహనం: ±0.02mm–±0.05mm

● స్టాంపింగ్ ఖచ్చితత్వం: ±0.02mm

● పిచ్ లక్షణాలు: 2.54mm, 3.0mm, 3.96mm, 5.08mm, మొదలైనవి.

● సింగిల్-పిన్ కరెంట్-వాహక సామర్థ్యం: 1A–20A+ (పరిమాణాలు మరియు మెటీరియల్‌పై ఆధారపడి)

● ఉత్పత్తి సమ్మతి: RoHS 2.0 మరియు రీచ్ పర్యావరణ ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉంటుంది

నాణ్యత నియంత్రణ మరియు ధృవీకరణ

Qiyiguo టెక్నాలజీ ISO 9001 మరియు IATF 16949 ధృవపత్రాలను కలిగి ఉంది, సమగ్ర నాణ్యత నిర్వహణను కలిగి ఉంది గ్లోబల్ టైర్ 1 మరియు OEM కస్టమర్‌లకు సేవలందించే సామర్థ్యాలు.

ఐదు కోర్ IATF 16949 సాధనాల పూర్తి అమలు:

● APQP (అధునాతన ఉత్పత్తి నాణ్యత ప్రణాళిక): స్ప్రింగ్-లోడెడ్ పిన్ ప్రాజెక్ట్ ప్రారంభ దశల్లో ప్రమేయం ప్రారంభమవుతుంది అభివృద్ధి; డిజైన్ రివ్యూలు, ప్రాసెస్ డెవలప్‌మెంట్ మరియు ధ్రువీకరణ ప్రణాళికలపై కస్టమర్‌లతో సహకరించడం ఆటోమోటివ్ అప్లికేషన్‌ల విశ్వసనీయత అవసరాలు డిజైన్ మూలం నుండి తీర్చబడతాయి.

● PPAP (ప్రొడక్షన్ పార్ట్ అప్రూవల్ ప్రాసెస్): పూర్తి స్థాయి PPAP డాక్యుమెంటేషన్ సమర్పణ, కవర్ డిజైన్‌కు మద్దతు ఇస్తుంది రికార్డులు, ప్రక్రియ ప్రవాహ రేఖాచిత్రాలు, DFMEA/PFMEA, నియంత్రణ ప్రణాళికలు, MSA నివేదికలు, డైమెన్షనల్ నివేదికలు, మెటీరియల్ సర్టిఫికెట్లు, ప్రారంభ ప్రక్రియ సామర్థ్య అధ్యయనాలు మొదలైనవి.

● FMEA (ఫెయిల్యూర్ మోడ్ మరియు ఎఫెక్ట్స్ అనాలిసిస్): ప్రెస్-ఫిట్‌తో అనుబంధించబడిన సాధారణ వైఫల్య మోడ్‌లను ముందస్తుగా నిరోధిస్తుంది తగినంత నిలుపుదల శక్తి, అధిక సంపర్క నిరోధకత మరియు రంధ్రం గోడ దెబ్బతినడం వంటి స్ప్రింగ్-లోడెడ్ పిన్స్-రెండింటిలోనూ డిజైన్ మరియు ప్రక్రియ స్థాయిలు.

● SPC (గణాంక ప్రక్రియ నియంత్రణ): Cpk ≥ 1.33ని నిర్ధారించడానికి కీలక ప్రక్రియల (స్టాంపింగ్, ప్లేటింగ్) కోసం అమలు చేయబడింది.

● MSA (మెజర్‌మెంట్ సిస్టమ్ అనాలిసిస్): తనిఖీ డేటా యొక్క ఖచ్చితత్వం మరియు విశ్వసనీయతను నిర్ధారించడానికి క్రమం తప్పకుండా నిర్వహించబడుతుంది.

తనిఖీ సామర్థ్యాలు:

● ఆప్టికల్ ప్రొజెక్టర్ మరియు CMM (కోఆర్డినేట్ మెజరింగ్ మెషిన్) - డైమెన్షనల్ ఖచ్చితత్వ తనిఖీ

● కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్ టెస్టర్ - ఎలక్ట్రికల్ పనితీరు పరీక్ష

● ఇన్సర్షన్/ఎక్స్‌ట్రాక్షన్ ఫోర్స్ టెస్టర్ - మెకానికల్ పనితీరు పరీక్ష

● కాఠిన్యం పరీక్షకుడు - మెటీరియల్ కాఠిన్యం పరీక్ష

● పూత మందం టెస్టర్ - ప్లేటింగ్ మందం పరీక్ష

● సాల్ట్ స్ప్రే చాంబర్ - తుప్పు నిరోధకత పరీక్ష

గుర్తించదగినది:

ప్రతి ఉత్పత్తి బ్యాచ్ కోసం పూర్తి ఉత్పత్తి మరియు తనిఖీ రికార్డులు ఏర్పాటు చేయబడ్డాయి, దీని నుండి పూర్తి ట్రేస్బిలిటీని నిర్ధారిస్తుంది తుది ఉత్పత్తి రవాణాకు ముడి పదార్థాన్ని తీసుకోవడం, తద్వారా ఆటోమోటివ్ పరిశ్రమ యొక్క కఠినమైన అవసరాలను తీర్చడం సరఫరా గొలుసు పారదర్శకత.

బహుళ-డైమెన్షనల్ అనుకూలీకరణ మద్దతు

Qiyiguo టెక్నాలజీ డిజైన్ సమీక్ష నుండి భారీ ఉత్పత్తి డెలివరీ వరకు ఎండ్-టు-ఎండ్ అనుకూలీకరణ సేవలను అందిస్తుంది:

● డిజైన్ మద్దతు: కస్టమర్‌లు డ్రాయింగ్‌లు లేదా ఫంక్షనల్ స్పెసిఫికేషన్‌లను అందించగలరు (ఉదా., రిటెన్షన్ ఫోర్స్, కాంటాక్ట్ ప్రతిఘటన, ప్రస్తుత-వాహక సామర్థ్యం, ఉష్ణోగ్రత రేటింగ్). మా ఇంజనీరింగ్ బృందం 48లోపు DFM మూల్యాంకనాలను పూర్తి చేస్తుంది గంటలు, ఐ-ఆఫ్-ది-నీడిల్ (EON) స్ట్రక్చర్ ఆప్టిమైజేషన్, ఇంటర్‌ఫరెన్స్ ఫిట్ డిజైన్, మెటీరియల్ వంటి ప్రాంతాలను కవర్ చేయడం ఎంపిక, ప్లేటింగ్ సిఫార్సులు మరియు PCB హోల్-సైజ్ అనుకూలత విశ్లేషణ.

● రాపిడ్ ప్రోటోటైపింగ్: లీడ్ టైమ్‌లు సాధారణ నిర్మాణాలకు 3–5 పని దినాలు మరియు సంక్లిష్టమైన వాటికి 5–7 పని దినాలు; చిన్న-బ్యాచ్ ధ్రువీకరణకు మద్దతు ఉంది.

● మాస్ ప్రొడక్షన్ & డెలివరీ: ఎంపికలలో టేప్-అండ్-రీల్ (ఆటోమేటెడ్ ప్రెస్-ఫిట్ లైన్‌లకు అనుకూలమైనది), బల్క్, మరియు వివిధ అసెంబ్లీ అవసరాలకు అనుగుణంగా ట్యూబ్ ప్యాకేజింగ్.

● డెలివరీ మోడల్‌లు: లీన్‌తో సమలేఖనం చేయడానికి VMI (వెండర్ మేనేజ్డ్ ఇన్వెంటరీ) మరియు JIT (ఇన్-టైమ్) డెలివరీకి మద్దతు తయారీ అవసరాలు.

● కనిష్ట ఆర్డర్ పరిమాణం (MOQ): ప్రోటోటైప్ ధ్రువీకరణ నుండి సాఫీగా మారడానికి అనువైన నిబంధనలు అధిక-వాల్యూమ్ సామూహిక ఉత్పత్తి.

తరచుగా అడిగే ప్రశ్నలు

Q1: "ఫిష్-ఐ" (EON) నిర్మాణం అంటే ఏమిటి మరియు ఇది ఎందుకు ముఖ్యమైనది?

A1: "ఫిష్-ఐ" నిర్మాణం అనేది ప్రెస్-ఫిట్ పోగో పిన్ యొక్క కోర్ సాగే జోన్, ఇందులో సిమెట్రికల్ సాగే ఆయుధాలు ఉంటాయి అది కేంద్ర విరామాన్ని ఏర్పరుస్తుంది. PCB రంధ్రంలోకి నొక్కినప్పుడు, చేతులు లోపలికి కుదించబడతాయి మరియు నిరంతర రేడియల్‌ను ఉత్పత్తి చేస్తాయి స్ప్రింగ్-బ్యాక్ చర్య ద్వారా గ్రిప్పింగ్ ఫోర్స్ (10N–50N). ఇది గ్యాస్-టైట్, తక్కువ-ఇంపెడెన్స్ మెకానికల్ కనెక్షన్‌ను సృష్టిస్తుంది టంకము లేకుండా.

Q2: విశ్వసనీయ ప్రెస్-ఫిట్ కనెక్షన్‌ల కోసం సిఫార్సు చేయబడిన జోక్యం సరిపోయే పరిధి ఏమిటి?

A2: సిఫార్సు చేయబడిన జోక్యం సరిపోయే పరిధి 0.03mm–0.08mm (పిన్ గరిష్ట బయటి వ్యాసం మరియు PCB మధ్య వ్యత్యాసం రంధ్రం వ్యాసం). ఇది నిరోధించేటప్పుడు స్థిరమైన విద్యుత్ సంబంధానికి తగినంత రేడియల్ బిగింపు శక్తిని నిర్ధారిస్తుంది PCB రంధ్రం గోడను పగులగొట్టే అధిక ఒత్తిడి. రంధ్రం వ్యాసం మరియు PCB ఆధారంగా నిర్దిష్ట విలువలు అనుకూలీకరించబడతాయి పదార్థం.

Q3: ఇన్‌స్టాలేషన్ తర్వాత పుష్-ఇన్ స్ప్రింగ్ లోడ్ చేసిన పోగో పిన్‌లను తీసివేసి మళ్లీ ఇన్‌సర్ట్ చేయవచ్చా?

A3: అవును. టంకం టెర్మినల్స్ వలె కాకుండా, ప్రెస్-ఫిట్ పోగో పిన్‌లు యాంత్రికంగా ఉంచబడతాయి మరియు అంకితమైన వాటిని ఉపయోగించి తొలగించవచ్చు PCB ప్యాడ్‌లను పాడుచేయకుండా వెలికితీత సాధనాలు. అయినప్పటికీ, పదేపదే చొప్పించడం/సంగ్రహించడం నిలుపుదల శక్తిని తగ్గించవచ్చు కాలక్రమేణా. బహుళ సంభోగ చక్రాలు అవసరమయ్యే అప్లికేషన్‌ల కోసం, స్ప్రింగ్-లోడెడ్ పోగో పిన్‌లను (పోగో పిన్) ఉపయోగించమని మేము సిఫార్సు చేస్తున్నాము టైప్ చేయండి) బదులుగా.

Q4: మీ ప్రెస్-ఫిట్ పిన్‌లు ఏ PCB హోల్ డయామీటర్ టాలరెన్స్‌లను కలిగి ఉంటాయి?

A4: మా ప్రెస్-ఫిట్ పోగో పిన్స్ ±0.02mm నుండి ±0.05mm వరకు PCB హోల్ డయామీటర్ టాలరెన్స్‌లను కలిగి ఉంటాయి నిర్దిష్ట పిన్ స్పెసిఫికేషన్ మరియు జోక్యం సరిపోయే డిజైన్. లోపల రంధ్రం వ్యాసం టాలరెన్స్‌లను నియంత్రించాలని మేము సిఫార్సు చేస్తున్నాము స్థిరమైన ప్రెస్-ఫిట్ నాణ్యతను నిర్ధారించడానికి మరియు వదులుగా ఉండే కనెక్షన్‌లు లేదా హోల్ వాల్ డ్యామేజ్‌ను నివారించడానికి ఈ శ్రేణి.

Q5: అసెంబ్లీ కోసం ప్రామాణిక వేవ్ టంకం లేదా రిఫ్లో టంకం ప్రక్రియలను ఉపయోగించవచ్చా?

A5: నం. పుష్-ఇన్ పోగో పిన్స్ మెకానికల్ ప్రెస్-ఫిట్ అసెంబ్లీ కోసం ప్రత్యేకంగా రూపొందించబడ్డాయి. వారికి టంకం అవసరం లేదు లేదా అధిక-ఉష్ణోగ్రత ప్రక్రియలు. అసెంబ్లీ ఆటోమేటెడ్ ప్రెస్-ఫిట్ మెషీన్లు లేదా మాన్యువల్ ఆర్బోర్ ప్రెస్‌లను ఉపయోగించి నిర్వహిస్తారు టంకం నుండి ఉష్ణ ఒత్తిడిని తప్పక నివారించాల్సిన అనువర్తనాలకు అవి అనువైనవి.

Q6: ప్రెస్-ఫిట్ పోగో పిన్‌ల కోసం సాధారణ సింగిల్-పిన్ కరెంట్-వాహక సామర్థ్యం ఏమిటి?

A6: పిన్ వ్యాసం ఆధారంగా సాధారణ సింగిల్-పిన్ కరెంట్-వాహక సామర్థ్యం 1A నుండి 20A+ వరకు ఉంటుంది, పదార్థం ఎంపిక (ఫాస్ఫర్ కాంస్య, ఇత్తడి, లేదా బెరీలియం రాగి), మరియు లేపన రకం. అధిక ప్రస్తుత అవసరాల కోసం, కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్‌ని తగ్గించడానికి బంగారం లేదా వెండి పూతతో బెరీలియం కాపర్ (C17200)ని మేము సిఫార్సు చేస్తున్నాము.